搭配高效超低温枪头，处理温度低于50度，等离子处理效果更明显
搭载进口品牌ARM芯片，拥有等离子功率智能判断功能
配备模拟通讯接口，可选配进口工业级485隔离芯片
搭配高效的超低温射流直喷枪头，处理温度可低于40℃，等离子处理效果更明显
采用进口品牌PFC芯片及ARM芯片，可降低25%以上无功功率及实现功率自匹配，故障率低
支持数字通信接口和模拟通信接口，可对接MES系统
专为面积较大、形状复杂的材料进行表面改性处理，是实现清洁、改性、刻蚀功效的理想选择
超低处理温度45℃，不造成热影响，确保稳定的处理效果
军工级焊接工艺，真空腔体密封性强，高密度等离子源，全方位均匀清洗
可定制流水线自动化方案，低气体用量，稳定性强，减少人力及使用成本
针对半导体芯片粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、金属键和前处理。
国内首台800mm超长处理宽度，面积处理时间提升3倍
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